国泰君安：封装基板材料蕴藏发展机遇，龙头企业展现成长潜力
国泰君安11月2日研报称，封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来5年，倒装封装仍占据先进封装66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达48%，倒装封装成本占比更高达70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同PCB类似，包括CCL覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 相关股票
国泰君安(601211)
|
特别提示：
本站不为所提供数据的错误、残缺、延迟或因依靠此信息所采取的任何行为负责。本股票网提供的所有内容仅供参考，不构成投资建议，投资者据此操作，风险自担。若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。
