深南电路:FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段
公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证,部分中高阶产品已进入送样阶段,高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段,现已初步建成高阶产品样品试产能力。公司无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段,产线能力得到持续验证与提升,目前产能利用率达到四成。文章来源于网络,若侵犯了您的合法权益,请来信通知我们,我们会及时删除,给您带来的不便,我们深表歉意。 相关股票
深南电路(sz002916)
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