立讯精密，拟香港IPO，或由中金、中信、高盛联席保荐 | A股公司香港上市
来源：瑞恩资本RyanbenCapital
A股上市公司、‘果链’三巨头之一的立讯精密（002475.SZ）在深交所公布，为深化其全球化战略布局，增强境外融资能力，进一步提升公司治理透明度和规范化水平，公司目前正在筹划境外发行股份（H股）并在港交所上市事项。
立讯精密称，正在与相关中介机构就本次H股发行上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定，本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。
彭博引述知情人士透露，立讯精密正在与中金公司、中信证券、高盛，就其计划中的香港上市事宜展开合作。
知情人士表示，立讯精密计划通过此次股份出售募资逾10亿美元，交易最早可能于今年进行。
值得留意的是，路透4月曾指立讯精密正考虑今年在香港上市，拟募资20亿至30亿美元，相比是次传出的10亿美元多出2至3倍。
立讯精密（002475.SZ），于2010年9月15日在A股上市，该公司主要研发生产连接器、连接线、摩打、无线充电、天线、声学及电子模块等产品，并广泛应用于消费电子、通讯、汽车及医疗等多个重要领域，其中包括iPhone及AirPods等组装配件。立讯精密的实际控制人为王来春女士、王来胜先生兄妹。
截至2025年7月2日收市，其每股收报人民币33.92元，目前总市值约人民币2459.67亿元。
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立讯精密(002475)
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