中国人工智能产业发展联盟：突破算力芯片、工业大模型等关键技术，做优应用生态
据中国信通院消息，2026年2月3日，中国人工智能产业发展联盟第十六次全会在北京石景山召开。工信部科技司副司长甘小斌出席会议并指出，工信部深入贯彻落实党中央部署，坚持以制造业为人工智能赋能主战场，全力推进“人工智能+制造”走深向实。下一步，将重点做好四方面工作：一是做强应用根基，突破算力芯片、工业大模型等关键技术；二是做优应用生态，强化标准引领，繁荣开源文化；三是做多国际合作，积极参与联合国、金砖、东盟等多边机制开展产业交流；四是做实应用治理，创新安全治理技术工具，加强行业自律。同时，希望联盟发挥更大作用，构建更具竞争力的产业生态。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 |
特别提示：
本站不为所提供数据的错误、残缺、延迟或因依靠此信息所采取的任何行为负责。本股票网提供的所有内容仅供参考，不构成投资建议，投资者据此操作，风险自担。若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。
