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国产硅锗单光子雪崩二极管芯片问世

2026-4-1 07:17| 发布者: 兰允若命苦| 查看: 0

国产硅锗单光子雪崩二极管芯片问世
3月30日,记者从西安电子科技大学获悉,该校胡辉勇教授团队成功研制出基于硅锗工艺的单光子雪崩二极管(SPAD)芯片,将短波红外探测技术的制造成本大幅降低。这项突破让原本单颗动辄数千美元的高端芯片,有望以百分之一的成本进入智能手机、车载激光雷达等领域。如今,团队已构建起覆盖“器件设计—材料外延—工艺流片—电路匹配—系统验证”的全链条自主研发能力。正在推进的硅锗专用流片线预计2026年底建成,将为后续产品迭代提供快速验证与可控产能支撑。(科技日报)

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