宏利投资：半导体行情火热，AI之外机会向何处扩展
宏利投资最新关于半导体行业的投资观察
2026年以来，半导体已成为全球股市中表现最强劲的板块之一，其表现得到了需求与基本面持续改善的双重支撑。
近期，来自加拿大的资管机构——宏利投资发表研究观察称，随着人工智能（AI）基础设施的扩张，不仅推动了对高性能算力芯片的投资，也带动了对维持现代数据中心运行所需的网络及电力技术的投入。同时，不局限于AI，AI以外的部分行业领域已显现出企稳与复苏的初步迹象，包括工业与汽车领域。
宏利投资认为，当前供应链正变得更加具备韧性并趋于本地化，从而支撑对半导体制造及设备领域的持续投资。关注网络连接、精选算力、电源及设备环节的机会，但也需要关注消费疲软、周期波动及潜在的政策或地缘政治变化等风险。
2026年以来，半导体已成为推动全球股市回报的最强劲力量之一，表现优于整体市场。值得注意的是，这轮涨势并非局限于单一细分领域，AI算力、图形处理器（GPU）、存储芯片、模拟及功率半导体，以及支撑芯片生产的设备与制造工具均实现上涨。
助力这一势头的因素有多个：
第一，全球AI基础设施的建设仍在持续加速。随着越来越多的企业投资于训练和运行AI模型所需的算力，半导体生态中的多个环节需求得到提振——不仅包括最为人熟知的“AI芯片”厂商，也包括其背后的连接技术、电源管理及制造环节。
第二，存储行业已重新进入一个更具支撑性的周期阶段，产能扩张与定价动态的良性互动，有效改善了市场情绪。
第三，企业盈利动能有所增强，盈利预测的上调对股价形成了支撑。
第四，半导体设备领域的资本开支周期持续改善，这既得益于投资加速，也受益于资本纪律显现。
此外，还有一个对投资者而言重要的结构性背景：政府政策支持与持续的供应链本地化战略推进。随着越来越多国家将战略产业的本土供应链韧性列为优先事项，价值链各环节的投资均受到鼓励。从产业视角看，这一趋势将延长半导体设备开支与特定产能相关投资的增长周期。
1．半导体周期如何向AI之外演进
尽管AI一直是备受关注的驱动因素，但它并非唯一叙事。在非AI市场经历了数个季度的“消化”之后，许多领域正趋于企稳或改善。特别是工业与汽车终端市场，似乎正处于复苏的早期阶段，仍低于上一轮周期的峰值水平。
在工业市场，近几个月制造业采购经理人指数（PMI）数据有所改善，主要区域已重回扩张区间。航空航天与国防开支也提供了支撑，机器人等长期主题持续释放利好。
在汽车市场，据报告库存水平已回落至目标区间附近。这可能使市场增长更贴合底层“含晶量增长”逻辑（即每辆车半导体含量稳步提升），若出现更广泛的补库行为，还有望带来额外上行空间。
消费电子市场则呈现出更多分化迹象。个人电脑（PC）与手机面临较大挑战，部分原因在于内存价格上涨，预测显示2026年这两类产品的出货量或均将出现约两位数的同比下滑。对投资者而言，这强化了一个重要观点：半导体并非单一周期行业。不同终端市场可能呈现差异化走势。
2．供应链韧性与出口管制：当前风险环境相对缓和
尽管地缘政治仍是全球科技供应链的一个关注点，但当前评估认为，半导体供应链依然稳健，地缘政治扰动带来的风险处于可控范围。当前持续的逆全球化趋势预计将继续推动各国聚焦于国内供应链的韧性。
这一趋势带来的影响值得关注：供应链韧性建设被认为利好半导体设备开支，因为建设和升级供应能力通常需要相应的工具、制造工艺以及基础设施改造。
在出口管制方面，当前观点认为其风险已较一年前有所降低。尽管相关动态仍需持续跟踪，但预计出口管制不会对整体半导体行业产生重大影响。
3．理解AI基础设施的一个实用框架：算力、网络与电源
为了看清机会可能在哪些领域扩大，可将AI基础设施拆解为三个构建模块：一是算力，处理AI工作任务的芯片；二是网络，将各系统连接在一起的“连接组织”；三是电源管理，支撑日益复杂的数据中心供电所需的组件与架构。
在当前分析框架中，关注点集中在网络领域。随着AI系统变得越来越复杂，大型运营商正越来越关注系统的韧性与连接能力。值得注意的是，随着算力节点数量的增加，网络连接数量的增速可能更快，从而为网络连接类半导体解决方案创造出一条潜在强劲的需求曲线。
在算力领域，除了GPU之外，中央处理器（CPU）也受到关注，这与对“代理型”AI的预期有关。其逻辑在于，随着AI向更加自主、任务驱动的系统演进，CPU的需求可能会显著上升。有观点认为，代理型AI有望随着时间的推移，大幅提高CPU与GPU的配比。
电源也正变得越来越关键。随着数据中心规模扩张和技术迭代，电源管理的挑战加剧。随着800V架构开始被引入，预计半导体含量将显著提升，这为模拟芯片、电源相关企业及供应链配套环节带来了机会。
4．值得关注的投资机遇与风险
宏利投资认为，机会分布在不同的地域和细分领域，尤其是数据中心连接与资本设备方面。全球AI投资的持续性是核心投资逻辑，产业链各环节投资回报率（ROI）的变化为其提供支撑。
与此同时，我们认为机会并不仅限于硬件领域。对于一些赋能AI的软件公司，市场也持续保持关注，尤其是在数据管理和安全领域的利好因素不断增强的背景下。原因在于，在某些领域，企业基本面与市场叙事之间的差距可能异常之大，从而带来结构性机会。
不过，风险依然存在。PC与手机领域的消费疲软是短期挑战之一。另一个风险是，尽管市场信心有所改善，但若终端需求、定价或资本开支假设发生变化，半导体周期仍可能迅速转向。此外，虽然出口管制的风险被认为较一年前有所降低，但政策仍可能演变，供应链无论多么强韧，也难以完全免受冲击。
5．总结
2026年半导体板块领跑全球市场，AI基础设施建设、行业基本面改善、供应链韧性与本土化的结构性转型，共同塑造行业发展格局。同时，投资机遇正从头部AI芯片厂商向外扩散，延伸至网络、电源、设备及支撑AI数据核心运转的精选赋能企业。
特别声明：本资料属于研究观点的分享与交流，不构成证券投资建议或投资分析意见，亦不构成本公司对基金产品的宣传推介。
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