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慧谷新材:公司光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域

2026-5-26 11:39| 发布者: 天机独处| 查看: 3

慧谷新材:公司光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域
慧谷新材在互动平台表示,目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售,业务具有不确定性,请广大投资者注意投资风险。

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