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三星电子芯片部门主管:与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作

2026-6-8 17:55| 发布者: 海胆战士| 查看: 1

三星电子芯片部门主管:与英伟达黄仁勋讨论了在HBM4和晶圆代工领域的短期合作
正在合作开发用于4纳米和8纳米节点的自动驾驶芯片,以及英伟达的加速器芯片。 讨论了下一代芯片的晶圆代工合作。 还就长期合作进行了广泛讨论,包括HBM4E、晶圆代工业务、HBM5以及其他未来技术。

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