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郭明錤:CoPoS将于2028年下半年量产,玻璃与ABF不存在替代关系

2026-6-11 11:10| 发布者: smallwei333| 查看: 2

郭明錤:CoPoS将于2028年下半年量产,玻璃与ABF不存在替代关系
分析师郭明錤发文称,台积电下一代先进封装CoPoS预计将于2028年下半年量产。据研究,玻璃材料不会替代ABF薄膜,芯片互连功能由芯片侧重布线层(RDL)、玻璃基板内的玻璃通孔/铜互连结构,以及ABF积层共同实现。因此玻璃与ABF薄膜为搭配共存结构,不存在替代关系。

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