中信建投：算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用
中信建投研报称，算力等高频高速需求快速增长，电子级PTFE有望大规模应用。PTFE材料主要特性包括优异的热稳定性、耐化学性、介电性能等。PTFE下游军工+服务器高速线缆+高速板三大需求均有望高速增长，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE材料作为正交背板的可能性，国内生益科技配合积极做验证。中信建投认为，随着算力基建等引领的高频高速传输需求的持续增长，PTFE的下游领域有望被重新定义。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 相关股票
XD生益科(600183)
中信建投(601066)
|
特别提示：
本站不为所提供数据的错误、残缺、延迟或因依靠此信息所采取的任何行为负责。本股票网提供的所有内容仅供参考，不构成投资建议，投资者据此操作，风险自担。若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。
