汇成股份：拟与百瑞发、香港汇微共同出资设立晶瑞旺，作为HITS先进封装工艺研发及量产平台
公司拟充分利用核心工艺技术积累，协同具备丰富产业经验的技术团队，共同拓展HITS（High-speed Interconnect Technology Solutions，高速互联技术解决方案）先进封装工艺平台，以满足客户更高集成度、更高性能及更高可靠性的封装及测试服务需求，把握人工智能（AI）及高性能计算（HPC）领域的市场增长机遇。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 |
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