立讯精密：2026年6月24日刊发H股发行聆讯后资料集
立讯精密公告，公司正在进行申请发行H股并在香港联交所主板上市的相关工作，此前已向香港联交所递交申请并获中国证监会备案。本次公告显示，香港联交所上市委员会已举行上市聆讯审议公司本次发行上市申请，公司于2026年6月24日在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后资料集。本次发行上市尚需取得相关监管机构批准，存在不确定性。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 相关股票
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