立讯精密于6月30日至7月6日招股 拟全球发售3.83亿股H股
立讯精密（02475）2026年6月30日至2026年7月6日招股，该公司拟全球发售3.83亿股H股，其中，香港公开发售占约10%；国际发售占约90%，另有15%超额配股权。每股发售价不高于63.28港元。每手100股H股，预期H股将于2026年7月9日（星期四）上午九时正（香港时间）在联交所开始买卖。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，集团是中国大陆最大、全球第五大的精密智造解决方案（PIMS）提供商。作为一家创新科技公司，集团致力于为消费电子、汽车电子、通信与数据中心和其他终端市场的全球客户提供从精密零组件、模组到系统的跨领域垂直一体化开发与智造解决方案。尤其是，根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年的收入计算，集团在消费电子零组件及模组PIMS市场中排名全球第二、中国大陆第一，全球市占率为11.2%。
集团估计，假设发售价为每股发售股份63.28港元（即本招股章程所述最高发售价），经扣除包销佣金及集团就全球发售已付或应付的估计开支，并假设超额配股权未获行使，集团将自全球发售收取所得款项净额约240亿港元。根据集团的战略，集团拟就以下目的并按下文所载金额应用全球发售所得款项净额： （1） 约35%将拨作扩充集团的产能及升级集团的现有生产基地。（2） 约30%将拨作投资于技术研发，完善集团的制造流程及提高集团的智能制造能力。（3） 约15%将拨作投资上下游行业或相关产业的优质目标。（4） 约10%将拨作偿还作营运资金用途的若干现有计息银行借款，优化集团的资本结构、减低财务费用，并提升整体风险抵御能力及未来融资灵活性。（5） 约10%将用作营运资金及其他一般公司用途。
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