中信建投：全球半导体设备2028市场规模有望较2025翻倍
根据对全球31家半导体制造公司资本开支和25家半导体设备企业增长预期的统计，中信建投研报预测：
（1）2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3417亿美元，较2025年的1681亿美元大幅增长103.3%，实现翻倍。资本开支的大幅上调直接传导至设备端；
（2）2028年全球前道半导体设备市场（WFE）规模达到2414亿美元，较2025年增长约108%；
（3）2028年全球后道半导体设备市场规模约383亿美元，较2025年的161.6亿美元大幅增长136.9%，按下游需求排序，存储（+150%）> 晶圆代工（+91.4%）。中国市场在经历了2025/2026年去库存以后，2027年有望恢复强劲增长。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 相关股票
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