澜起科技：计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发
澜起科技在特定对象调研时表示，作为MDB芯片国际标准的牵头制定者，公司引领相关技术的创新并保持行业领先地位。2025年1月，我们推出了第二子代MRCD/MDB芯片，在最近的两个季度实现出货量显著提升，我们的产品凭借优异的性能和出色的稳定性获得全球主要内存模组厂商的认可，为后续产业放量奠定了基础。此外，我们计划今年完成第三子代MRCD/MDB芯片的工程研发，以持续巩固技术领先地位。文章来源于网络，若侵犯了您的合法权益，请来信通知我们，我们会及时删除，给您带来的不便，我们深表歉意。 相关股票
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