基本半导体首挂上市 早盘上涨13.09%
基本半导体（09971）首挂上市，公告显示，每股定价31.62港元，共发行2738.62万股股份，每手200股，所得款项净额约7.66亿港元。截至发稿，股价上涨13.09%，现报35.76港元，成交额2.40亿港元。
公开资料显示，基本半导体是中国第三代半导体功率器件行业的企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。公司是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅产品的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三。按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名分别为第九及第九，市场份额分别为2.7%及1.7%。
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